人工智能芯片研发商【DeepX】获8000万美元C轮投资

DeepX是一家韩国的人工智能（AI）半导体技术初创公司，该公司最近完成了C轮融资，融资金额高达1100亿韩元，折合人民币约为5.82亿元或美元约8000万。这轮融资由SkyLake Equity Partners牵头，得到了BNW Investments、AJU IB以及现有股东TimeFolio Asset Management的参与和支持。

本轮融资的主要目标是推动DeepX首条产品线的量产和全球市场拓展，同时加速下一代大模型（LLM）设备端解决方案的开发和上市。DeepX的首批产品包括DX-V1、DX-V3、DX-M1和DX-H1，计划于2024年底进行批量生产并在全球分销。

自上一轮融资以来，DeepX的估值增长了8倍多，显示出其在人工智能芯片领域的强劲发展势头。这一成就离不开其强大的技术实力和领导团队。DeepX的CEO是Lokwon Kim，他曾在苹果、思科系统、IBM沃森研究中心和博通等知名科技公司工作过，具有丰富的技术和管理经验。

此外，DeepX的投资者阵容也十分强大。SkyLake Equity Partners是DeepX的第二大股东，该公司由曾任韩国信息和通信部部长的DaeJe Chin创立，他曾在三星电子任职并率先开发出具有划时代意义的存储半导体技术。BNW Investment的董事长Kim Jea-Wook也是韩国著名的半导体专家，曾任三星电子设备解决方案部门总裁。