融资情况:
2024年6月20日,Substrate宣布完成了 800 万美元的种子轮融资。此轮融资由Lightspeed Venture Partners领投,同时得到了South Park Commons、Craft Ventures以及一些天使投资者的参与。这笔资金的注入显示了投资者对Substrate Labs在AI应用开发领域创新能力的认可和对其未来发展的期待。
公司简介:
Substrate是一家专注于构建云平台以支持人工智能应用开发的公司。该公司的云平台旨在简化AI程序的开发过程,使开发者能够通过将小的语义任务相互关联来自动化工作,从而直观地创建集成了AI的程序。Substrate Labs致力于提供一个统一的环境,让开发者能够更高效地利用多个神经网络构建复杂的AI应用。
融资用途:
所得资金将用于推动Substrate平台的进一步发展和扩展。这包括增强平台的功能,提升用户体验,以及优化AI模型的性能。此外,资金还将用于扩大团队规模,加强市场推广和合作伙伴关系建设,确保Substrate Labs能够在竞争激烈的AI市场中占据一席之地,并实现其愿景和技术的商业化。
企业
|
Substrate |
成立时间
|
2023
|
业务方向
|
语言学习
|
国家
|
美国
|
融资时间
|
2024-06-20
|
轮次
|
种子轮
|
融资金额
|
800万美元
|
投资方
|
由Lightspeed Venture Partners领投,同时得到了South Park Commons、Craft Ventures以及一些天使投资者的参与 |
相关报道
|
Substrate reels in $8M to simplify AI application development |
© 版权声明
文章版权归作者所有,未经允许请勿转载。
相关文章
暂无评论...