长鑫存储科技 (CXMT) 母公司Innotron 将投资 24 亿美元建设新芯片厂

Innotron，也就是长鑫存储技术（CXMT）的母公司，计划在中国上海投资24亿美元建设一个先进的封装设施，这个设施将专注于生产用于人工智能处理器的高带宽存储器（HBM）芯片。预计到2026年中期，这个工厂将开始投入生产。投资资金将来自包括GigaDevice Semiconductor在内的多个投资者。

这个新设施将采用先进的封装技术，比如通过硅通孔（TSV）技术连接堆叠的存储设备，这对于制造HBM至关重要。据彭博社报道，该设施预计每月将有3万台的封装能力。

除了为AI和高性能计算（HPC）处理器生产HBM内存外，这个设施还可能提供其他高级封装服务。尽管目前尚不清楚是否会包括HBM与计算图形处理单元（GPU）或专用集成电路（ASIC）的集成，但如果Innotron、CXMT或GigaDevice能够获得所需的逻辑工艺技术，这种可能性是存在的。

中国的领先外包半导体封装测试（OSAT）公司，如JCET、通富微电、长电科技和SJ半导体，已经掌握了HBM集成技术，这意味着Innotron不必自行开发相关技术。今年早些时候，JCET展示了其专为HBM设计的XDFOI高密度扇出封装解决方案，而通富微电也在与一家领先的中国DRAM制造商合作HBM项目。

中国迫切需要自己的HBM技术。尽管中国公司正在开发AI GPU，但目前仅限于使用HBM2技术，而这种技术尚未在中国本土生产。这24亿美元的投资是中国提升其半导体能力，尤其是先进封装技术能力的一部分战略。尽管这项投资是否会取得财务上的成功还有待观察，但鉴于美国政府不允许未经许可将使用美国技术制造的先进组件出口到中国，中国别无选择，只能建立自己的HBM供应链。

来源：彭博社