融资情况:
7月15日消息,后摩智能宣布完成了数亿元人民币的战略融资。这一轮融资由中国移动旗下的北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字转型产业基金共同投资,标志着公司在资本市场上获得了重要支持。此外,中国移动研究院与后摩智能签署了战略合作协议,将联合推进存算一体AI芯片的研发与应用,这为公司带来了产业资本的强有力支持,同时也为其技术创新和战略布局注入了新的动能。
公司简介:
后摩智能成立于2020年底,由吴强博士和多位业内顶级芯片及市场专家组建。公司专注于大算力智能计算芯片的设计、研发及应用,基于自主研发的存算一体技术,面向无人车、智能驾驶、泛机器人等边缘端及云端推理和训练领域,致力于开发能效比极高的大算力芯片。后摩智能的目标是成为国内首家单芯片算力达到1000TOPS的公司,推动AI计算在各个场景的广泛应用。
融资用途:
所得融资将主要用于加大后摩智能在存算一体大算力AI芯片的研发投入,加速公司在智能驾驶、泛机器人等关键领域的技术拓展和市场布局。资金还将用于推动产品创新,探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人、工业质检终端等场景的新产品形态,并共同推动这些产品的商业化落地。此外,融资还将支持公司在软件工具链标准制定与推广方面的工作,以及提供多样化的算力支持,满足端侧、边缘侧大模型部署与应用的需求。
企业
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后摩智能 |
成立时间
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2020
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业务方向
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新型智能计算芯片研发商
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国家
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江苏-南京
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融资时间
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2024-07-15
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轮次
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战略融资
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融资金额
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数亿元人民币
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投资方
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中国移动旗下的北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字转型产业基金共同投资 |
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IT桔子 |
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