消息称，中国企业囤积高端三星芯片，等待美国出台新限制措施

中国科技巨头华为和百度等公司正在积极囤积三星电子生产的高端高带宽内存(HBM)半导体芯片，以应对美国可能对中国芯片出口实施的新限制。这些公司自今年年初以来加大了对人工智能(AI)能力的半导体芯片的购买力度，使中国在2024年上半年占据了三星HBM芯片收入的约30%。这表明中国正在加强其技术雄心，尽管与美国和其他西方国家的贸易紧张局势不断升级。美国当局计划在本月公布一套出口控制方案，预计将对中国半导体产业的发货实施新的限制。

HBM芯片是开发先进处理器的关键组件，如英伟达的图形处理单元，可用于生成性AI工作。目前全球只有三家主要芯片制造商生产HBM芯片：韩国的SK海力士和三星，以及美国的美光科技。中国对HBM芯片的需求主要集中在HBM2E型号上，这是最先进的HBM3E型号的两代落后版本。全球AI的蓬勃发展导致先进型号的供应紧张。

中国企业在生产HBM方面取得了一些进展，华为和存储芯片制造商CXMT专注于开发HBM2芯片，这比HBM3E型号落后三代。但这些努力可能会受到美国新规则的影响。对中国的HBM销售限制可能会对三星产生比其主要竞争对手更大的影响，后者对中国市场的依赖程度较低。美光科技自去年以来就停止向中国销售其HBM产品，而SK海力士的主要HBM客户包括英伟达，更专注于先进HBM芯片的生产。SK海力士今年早些时候表示，正在调整生产以扩大HBM3E产量，其HBM芯片今年已经售罄，2025年也几乎售罄。

来源：路透社