美国将向 SK 海力士拨款高达 4.5 亿美元建设美国芯片封装厂

美国商务部计划向全球第二大存储芯片制造商SK海力士提供高达4.5亿美元的补助金，以资助其在印第安纳州建设先进的芯片封装厂和人工智能产品的研发设施。SK海力士此前宣布将投资约38.7亿美元建设该设施，包括一条先进的芯片生产线，用于大规模生产下一代高带宽内存芯片，这些芯片目前被用于训练人工智能系统的图形处理单元。

此外，美国政府还计划为SK海力士项目提供5亿美元的政府贷款，并预计该项目将获得25%的投资税收抵免。这一内存封装厂和先进的封装研发设施预计将创造1000个就业机会，并填补美国半导体供应链的关键缺口。

2022年8月，美国国会批准了一项390亿美元的半导体制造补贴计划以及750亿美元的政府贷款授权。商务部长吉娜·雷蒙多表示，该部门已与15家公司宣布了约300亿美元的资金条款，这将”解锁另外3000亿美元的私人资本”。美国现在已从五大领先的半导体芯片制造商获得了重大承诺，包括台积电、英特尔、三星电子、美光科技和SK海力士。

雷蒙多还表示，这将意味着美国将拥有世界上最安全和多样化的先进半导体供应链，这些半导体为人工智能提供动力。美国商务部补充说，没有其他经济体在其境内拥有超过两家生产尖端芯片的公司。

SK海力士位于印第安纳州西拉法叶的设施将成为下一代高带宽内存芯片的先进半导体封装线，这些芯片是训练人工智能系统的图形处理单元的关键组成部分。SK海力士首席执行官郭鲁俊在一份声明中表示，公司非常感谢美国商务部的支持，并期待看到这个变革性项目的全面实现。

此外，美国商务部在5月份计划向Absolics提供7500万美元，用于在乔治亚州建设一个供应美国半导体产业先进材料的设施。计划中的奖项是授予SKC公司的子公司，而SKC公司又是韩国第二大企业集团SK集团的一部分，SK海力士也是该集团的一部分。

来源：路透社